SMD FUSE 표면 실장 퓨즈 300V Time Lag Slow Blow

SMD 퓨즈 설명: Dissmann SMD 퓨즈, 저속 사각 표면 실장 퓨즈는 세라믹 튜브/엔드 캡 구조, RoHS 준수, 무할로겐 및 납(Pb)이 미국과 함께 RoHS 지침(2002/95/EC)의 요구 사항에서 면제됩니다. (UL/CSA) 안전 기관 승인. 다양한 애플리케이션에서 보드 수준의 1차 및 2차 회로 보호 기능을 제공합니다. 우수한 돌입 전류 내성, 열 및 기계적 충격에 대한 우수한 신뢰성, 안정적인 납땜 능력도 높은 신뢰성을 가지며 엔드 캡은 금/은/니클 도금으로 제공됩니다.

SMD FUSE 표면 실장 퓨즈 300V 시차 슬로우 블로우

1.설명, 기능 및 응용 프로그램:

SMD 퓨즈 설명:

Dissmann SMD 퓨즈, 저속 사각 표면 실장 퓨즈는 세라믹 튜브/엔드 캡 구조, RoHS 준수, 무할로겐 및 납(Pb)은 미국(UL/CSA)과 함께 RoHS 지침(2002/95/EC)의 요구 사항을 면제합니다. ) 안전 기관 승인. 다양한 애플리케이션에서 보드 수준의 1차 및 2차 회로 보호 기능을 제공합니다. 우수한 돌입 전류 내성, 열 및 기계적 충격에 대한 우수한 신뢰성, 안정적인 납땜 능력도 높은 신뢰성을 가지며 엔드 캡은 금/은/니클 도금으로 제공됩니다.

SMD 퓨즈 기능:

시간 지연(천천히)

소형(6.1mm*2.5mm)

광범위한 전류 정격 사용 가능

넓은 작동 온도 범위

저온 디레이팅

RoHS 준수

자동 배치를 위한 테이프 릴

분쟁 없는 금속

SMD 퓨즈 애플리케이션:

LED 조명

노트북 PC